Apple está colaborando con la empresa de semiconductores Broadcom para desarrollar su primer chip de servidor diseñado específicamente para aplicaciones de inteligencia artificial, según informó The Information, citando a tres personas cercanas al proyecto. Apple es conocida por diseñar sus propios chips, llamados Apple Silicon, que son fabricados principalmente por TSMC. Sin embargo, estos chips no estaban diseñados específicamente para el procesamiento de inteligencia artificial.

Recientemente, Apple lanzó varias funciones de inteligencia artificial muy esperadas para los usuarios de los nuevos iPhones y Macs, incluyendo la integración de ChatGPT. Aunque Apple planea ejecutar gran parte de su inteligencia artificial directamente en los dispositivos, algunas tareas, como Siri y Mapas, se manejan en la nube y requieren un alto poder de cómputo. Además, Apple tiene planes de introducir aún más funciones de inteligencia artificial generativa en los próximos años.

Aquí es donde entran en juego los nuevos chips de servidor de Apple, que tienen el nombre en código interno de Baltra. Una fuente mencionó que Broadcom y Apple están centrados en la tecnología de red del chip, que es crucial para conectar un dispositivo a una red para el procesamiento de inteligencia artificial. La compañía tiene como objetivo completar el diseño del chip en un plazo de 12 meses.